产品时间：2025-09-01
迈尔微视基于3D视觉相机开发的体积测量解决方案，能够高效捕捉物体的三维数据，并精确计算出物体的体积。3D视觉体积测量系统解决方案可在复杂环境中进行高效测量，不仅对单个物体精准测量，还支持同时获取多个目标物体的三维数据。
常见的几种非接触式体积测量方案
- 激光轮廓测量仪即线激光扫描相机，它的工作原理是通过在特定时间内测量一个截面的轮廓尺寸。在使用激光轮廓测量仪获得物体体积数据时，需要使相机或物体以恒定速度移动，进行连续扫描，因此并不适合静态测量。
- 场景光幕体积测量设备是通过光幕遮挡情况计算体积，在测量复杂形状时精度比较受限。
- 3D视觉测量设备结合激光测量和3D视觉技术，通过三维重建算法生成高精度模型，适应复杂环境，提供高效、精准的测量解决方案。
3D视觉体积测量系统解决方案概述
迈尔微视基于3D视觉相机开发的体积测量解决方案，能够高效捕捉物体的三维数据，并精确计算出物体的体积。该解决方案可在复杂环境中进行高效测量，不仅对单个物体精准测量，还支持同时获取多个目标物体的三维数据。
核心优势
- 毫米级测量：精度可达到毫米级别，确保体积测量的高精准性。
- 毫秒级识别速度：能够在极短的时间内完成测量，极大提升了操作效率。
- 多目标物体测量：可同时捕捉多个物体的三维数据，实现高效批量测量。
系统组成
迈尔微视体积测量解决方案由高性能3D相机设备、先进的体积测量算法和灵活的软件平台组成，确保了测量过程的精准性和高效性。
- M系列3D相机：具备内置算力，无需依赖外部CPU即可独立运行，大幅提升了测量速度和精度。
- 3D体积检测软件：通过实时处理采集的三维数据，生成精确的长、宽、高和体积测量结果，并将数据即时反馈给上层控制系统。
- 即时反馈系统：相机采集图像后，立即将体积检测结果通过通讯接口上报，确保数据能够快速应用于上层系统的自动化决策。
应用场景
迈尔微视3D视觉体积测量解决方案广泛应用于物流仓储、制造业和自动化生产线，帮助企业实现智能化、精细化管理。通过自动获取物体的长、宽、高和体积信息，企业可以优化库存管理、提升运输效率，并减少人工操作的误差和成本。
3D视觉体积测量系统技术参数：
产品型号 | M4 Mega | M4 | M4 Lite | M4 Pro | M4 Pro 850 | M4 Pro Wfov |
激光器 | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL | 850nm VCSEL | 940nm VCSEL |
输出 | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map |
深度分辨率(H x V) | 640×480px @ Max. 25fps，典型值 15fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps |
深度视场角(H x V) | 81° x 61° | 81° x 61° | 81° x 61° | 81° x 61° | 81° x 61° | 108° x 82° |
RGB分辨率(H x V) | 1280×960px @ Max. 25fps，典型值 15fps | 1920×1080px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 无 | 1920×1080px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 1280×960px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 1920×1080px @ Max. 15fps，典型值 12fps |
RGB视场角(H x V) | 86° x 55° | 88° x 56° | 无 | 88° x 56° | 86° x 55° | 120° x 80° |
RGB快门类型 | 全局快门 | 滚动快门 | 无 | 滚动快门 | 滚动快门 | 滚动快门 |
工作范围 | 0.2~5m | 0.3~5m | 0.3~5m | 0.3~5m | 0.3~5m | 0.3-3m |
精度 | ±3mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±5mm+0.25%*depth |
平均功耗 | 6.8W @ 24VDC | 6.2W @ 24VDC | 5.5W @ 24VDC | 8.7W @ 24VDC | 8.7W @ 24VDC | 9.2W @ 24VDC |
尺寸(L x W x H) | 92mm×47mm×51mm | 88mm×47mm×47mm | 88mm×47mm×47mm | 95mm×80mm×41mm | 95mm×80mm×41mm | 95mm×80mm×41mm |
重量 | 449g | 333g | 333g | 428g | 428g | 428g |
供电 | 24 VDC / 2A | 24 VDC / 2A | 24 VDC / 2A | 24 VDC / 3A | 24 VDC / 3A | 24 VDC / 3A |
通讯接口 | 千兆以太网/CAN/2路I/O | 千兆以太网/CAN | 千兆以太网/CAN | 千兆以太网/RS485 | 千兆以太网/RS485 | 千兆以太网/RS485 |
防护等级 | IP67 | IP42 | IP42 | IP50 | IP50 | IP50 |
工作温度 | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C |
存储温度 | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C |
软件环境 | C / C++ / ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK |
操作系统支持 | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux |
使用环境 | 室内/室外 | 室内/室外 | 室内/室外 | 室内/室外 | 室内 | 室内/室外 |
400-800-6709
